电镀和化学电镀，04。电镀电镀速度比化学同等厚度电镀电镀快很多，电镀和清洗化学 1、化学电镀和电镀的区别原则上是电镀需要额外的电流和阳极，而，高磷化学镍镀层为非晶态，镀层表面无晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层，电镀电镀速度比化学电镀快很多，是一样的。
a 电镀污泥处理工艺及其装置，工艺步骤如下:(1)干燥电镀含水率75%以上的污泥物料至含水率40% ~ 65%；(2)将烘干后的物料与煤混合均匀，加入烧结炉中烧结；(3)将烧结后的材料加入熔炼炉中进行熔炼；(4)对熔化的材料进行精炼和分离，得到金属合金。该处理装置设有熔炼炉、脱硫除尘器、烧结炉、集尘室和集水箱，熔炼炉和烧结炉产生的气体先进入集尘室除尘，再进入脱硫除尘器进行脱硫除尘；
化学镍工艺不需要外接DC供电设备，不存在电源线分布不均匀的影响。对于形状复杂的工件，也能获得厚度均匀的镀层，镀层致密，气孔少，可镀在金属、非金属、半导体等不同基材上。化学镍工艺相比电镀镍工艺有哪些优势？厚度均匀、镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是其应用广泛的原因之一。化学避免镀镍。电镀层的厚度在整个部位变化很大，特别是形状复杂的部位。零件拐角处和靠近阳极处镀层较厚，但在内表面或远离阳极处镀层很薄，甚至无法电镀。使用化学 plating可以避免这个电镀。
化学镍是自己催化的，也叫电镀镍，电镀镍是通过基板间的电位差由外界放电，成本基本相同！电镀镍主要用作保护性装饰涂层。广泛应用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器和日用五金等。、以及通过电的方式在黑色或有色金属部件的表面上沉积一层镍的方法化学。可作为表面涂层，但主要用于镀铬，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。
化学镍镀层极其均匀。只要镀液能够浸透，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到临摹的效果。电镀有些形状复杂的工件不可能全部表面电镀，但是化学镍可以电镀任何形状的工件。高磷化学镍镀层为非晶态，镀层表面无晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀电镀速度比化学电镀快很多，是一样的。
