Select 助焊剂选择烟少镀锡快的类型助焊剂，镀锡会比烟重。选择助焊剂时，需要注意以下几点:焊接什么样的PCB板(因为不同电路板的绝缘电阻不一样，比如电源板，电子玩具板等。);环保要求(ROHS/REACH):无铅、无卤、无铅；电路板焊接后是否需要清洗，表面清洁度要求；操作方式:手工焊接或波峰炉焊接。了解助焊剂以上的要求，可以明确选择助焊剂制造商。
5、我的 助焊剂配方如何 分析里面的杂质和未知物?助焊剂成分复杂。不知道你要分析无机还是有机，方法不一样。助焊剂可以通过飞秒检测方法进行检测，鉴定里面物质的成分和含量。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子组装的主要工艺过程。助焊剂是焊接中使用的辅助材料。助焊剂主要用于清除焊料和待焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。防止焊接时表面再次氧化，降低焊料表面张力，改善焊接性能。免洗-0。松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、缓蚀剂、助溶剂和成膜剂。简而言之，各种固体成分溶解在各种液体中，形成均匀透明的混合溶液。
6、波峰焊 助焊剂开始喷不出来如果前面喷出空气时喷嘴在动，说明你喷嘴里面的顶针围裙太紧了，只要拆开涂点黄油，然后加大顶针的气压，希望对你有帮助。故障现象:松香喷嘴喷不出来助焊剂-1/:1气压不足，无法打开喷嘴针阀(图2.26)。2.气管接错了。3.松香喷嘴堵塞。4.控制气阀的损坏处理；1.确保气压在57Ba2。检查气管是否对应相应的接口。3.折叠喷嘴进行清洁，并在喷嘴针阀上涂抹黄油以增加润滑性。4.更换空气阀。
7、使用焊锡膏常见的问题原因是什么焊膏回流焊接是SMT组装工艺中使用的主要板级互连方式，完美结合了所需的焊接特性，包括易加工、广泛兼容各种SMT设计、焊接可靠性高、成本低等。然而，当再流焊作为最重要的SMT元件级和板级互连方法时，也面临着进一步提高焊接性能的挑战。事实上，再流焊技术能否经受住这种挑战，将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细间距技术不断进步的情况下。
8、无铅喷锡的异常问题 分析主要有三个方面:1。助焊剂的问题是免清洗型的吗？比重合适吗？是否适合焊锡温度？2.焊料温度与焊料成分有关。无铅焊接的温控精度可以控制吗？温度曲线？3.盘子是什么材料的？1.用松香助焊剂时，焊后短时间内没有清洗干净，拖了很久才清洗干净，导致基板上有这样的痕迹。二、酸助焊剂的残留也可能造成这种情况。解决办法是尽快清洗或添加中和剂。
9、 助焊剂成分如何 分析?国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊组分组成。特殊成分包括缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂等，理想的助焊剂不仅具有化学活性，还具有良好的热稳定性、粘附性、膨胀性、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对一般清洗液和设备的适应性等。助焊剂的上述功能都是通过活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
